MediaTek เปิดตัว Filogic 830 และ Filogic 630 ชิปล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6/6E

MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิปรุ่นล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อรุ่นใหม่ทั้งสองรุ่น ได้แก่ ชิป SoC (System-on-Chip) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 830 และโซลูชันแผงวงจร NIC (Network Interface Card) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 630 โดยชิปเซ็ตศักยภาพสูงในตระกูล Filogic ทั้งสองตัวนี้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ มีความสามารถด้านคอมพิวติ้งขั้นสูง แล้วเพียบพร้อมด้วยคุณสมบัติที่ออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานและยังผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้อีกมากมาย

คุณ Alan Hsu รองประธานบริษัทและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายการเชื่อมต่ออัจฉริยะแห่ง MediaTek กล่าวว่า "ชิปตระกูล Filogic ของเรากำลังปูทางไปสู่โซลูชัน Wi-Fi อัจฉริยะยุคใหม่ที่มีความเร็วแรงสุดขีด ค่าความหน่วงต่ำ และศักยภาพด้านการประหยัดพลังงานที่เหนือกว่าใคร เพื่อให้ทุกคนได้รับประสบการณ์การเชื่อมต่ออันไร้ที่ติ โดยชิปเซ็ตทั้งสองนี้มีคุณสมบัติที่ดีที่สุดในคลาสที่มาพร้อมกับการออกแบบซึ่งผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้มากมายเพื่อการใช้งานบรอดแบนด์ระดับพรีเมี่ยม และโซลูชัน Wi-Fi สำหรับองค์กรและรีเทล"

Filogic 830 มาพร้อมกับคุณสมบัตินานาชนิดที่รวมไว้ในชิป SoC ขนาด 12 นาโนเมตรที่ใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษ ช่วยให้ลูกค้าสามารถออกแบบโซลูชันสำหรับเราเตอร์ อุปกรณ์กระจายสัญญาน และระบบเมชที่ไม่มีใครเหมือนได้ โดยชิป SoC รุ่นนี้ได้รวมหน่วยประมวลผล Arm Cortex-A53 ถึงสี่ตัวที่ทำงานด้วยความเร็วสูงสุด 2GHz ต่อคอร์เพื่อพลังในการประมวลผลสูงสุดที่ +18,000 DMIPs ตลอดจนระบบ Wi-Fi 6/6E 4x4 คู่สำหรับการเชื่อมต่อได้เร็วสูงสุดถึง 6Gbps อีกทั้งอินเทอร์เฟซอีเทอร์เน็ต 2.5 กิกะบิต 2 ตัว และโฮสต์ของอินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วง มากกว่านั้น Filogic 830 ยังมีเอนจินที่เร่งด้วยฮาร์ดแวร์ในตัวสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ด้วย Wi-Fi ฮอตสปอตและการเชื่อมโยงโครงข่ายซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อฉับไวและน่าเชื่อถือมากขึ้น  ชิปเซ็ตยังรองรับเทคโนโลยี MediaTek FastPath™ สำหรับการใช้งานที่ต้องการความหน่วงต่ำ เช่น การเล่นเกม และ AR/VR

Filogic 630 เป็นโซลูชันแผงวงจร NIC Wi-Fi 6/6E ที่รองรับ Dual-Band และ Dual-Concurrent 2x2 ความเร็ว 2.4GHz และ 3x3 ความเร็ว 5GHz หรือ 6GHz ได้เร็วสูงสุดที่ 3Gbps ชิปเซ็ตตัวนี้ยังรองรับระบบ 3T3R 5/6GHz ที่ไม่เหมือนใครซึ่งมาพร้อมกับโมดูล FEM (Front End Module) แบบภายในซึ่งมีพิสัยเทียบเท่าหรือดีกว่าโซลูชัน 2T2R ของคู่แข่งซึ่งเป็นโมดูล FEM แบบภายนอก การออกแบบที่มีการผสานรวมคุณสมบัติไว้อย่างลงตัวนี้จะช่วยลดต้นทุนค่าวัสดุ (BOM) มากกว่านั้นผู้ผลิตจะออกแบบได้มีดีไซน์โฉบเฉี่ยวยิ่งขึ้นโดยมีพื้นที่ RF Front End ขนาดเล็ก ซึ่งเสาอากาศที่สามของ Filogic 630 จะสามารถส่งสัญญานแบบ Beamforming ได้อย่างดีเยี่ยมรวมถึงแบบ Diversity Gain ได้อีกด้วย ทั้งนี้ Filogic 630 ยังรองรับอินเตอร์เฟซ เช่น PCIe ที่ใช้งานร่วมกับ Filogic 830 ได้ ซึ่งเป็นโซลูชันการเชื่อมต่อแบบ Tri-band ที่ใช้ในเกตเวย์บรอดแบนด์ อุปกรณ์กระจายสัญญานระดับองค์กร และรีเทลเราเตอร์ที่มีความเร็วและความจุแบนด์วิดท์สูงกว่า

MediaTek มีกลุ่มผลิตภัณฑ์ Wi-Fi ที่หลากหลายมากที่สุดและเป็นซัพพลายเออร์ Wi-Fi อันดับ 1 ในกลุ่มบรอดแบนด์ รีเทลเราเตอร์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อผู้บริโภค และเกมมิ่ง โดยกลุ่มผลิตภัณฑ์ Wi-Fi ยังขับเคลื่อนอุปกรณ์นับพันล้านเครื่องในทุก ๆ ปี  ตลอดหลายปีที่ผ่านมา MediaTek ได้ร่วมทำงานกับ Wi-Fi Alliance อย่างใกล้ชิดเพื่อให้กลุ่มผลิตภัณฑ์ด้านการเชื่อมต่อของ MediaTek สามารถรองรับคุณสมบัติล่าสุดของ Wi-Fi แต่ละรุ่นได้ และในเดือนมกราคม ปี 2564 บริษัทได้รับเลือกให้เป็นสนามทดสอบ Wi-Fi 6E  ล่าสุดจาก Wi-Fi Alliance® ในการรับรองมาตรฐานอุปกรณ์ Wi-Fi CERTIFIED 6™ ที่รองรับ 6GHz 
Wi-Fi 6E เป็นระบบที่มีคุณสมบัติดีกว่า Wi-Fi รุ่นก่อนหลายประการ เพราะมีค่าความหน่วงต่ำ รวมถึงมีความจุและความเร็วเพิ่มมากขึ้น อุปกรณ์ทั้งหลายที่ใช้การเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E ในความถี่ 6Ghz ออกแบบมาให้สามารถใช้ช่องสัญญาณกว้าง 160 MHz และมีแบนด์วิดท์ที่คล่องตัวในความถี่ 6GHz ซึ่งจะทำให้ Wi-Fi แบบ Multi-Gigabit มีค่าความหน่วงต่ำ การเชื่อมต่อจึงเกิดความน่าเชื่อถือในการใช้งานในรูปแบบต่าง ๆ เช่น การสตรีม เกมมิ่ง AR/VR และอีกมากมาย

ดูรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับชิปซีรีย์ Filogic ของ MediaTek ได้ที่ www.mediatek.com/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wifi-6